Ez az eredmény azért érdekes, mert az ilyen eszközökkel lehetséges lesz a jelenlegi, elektromos kapcsolatok felváltása a sokkal nagyobb sebességet ígérő fény alapú kapcsolatokkal. A jelenlegi kísérleti chip ugyan még messze van a sorozatgyártástól, de már most 50 Gbps-os sávszélességet ér el, ami jelentősen meghaladja a rézalapú technológiák nyújtotta lehetőségeket.

Az új megoldással a jövőben lecserélhető lesz például a gépen belüli vezetékezés, így az alaplapon vagy az egyes komponensek között található vezetékek is eltűnhetnek. Mivel az elektromos vezetékek esetében a nagyfrekvenciás jeleknél fokozottan figyelni kell a hosszúságra, ma a mérnököknek komoly tervezési feladatot jelent az egyes komponensek megfelelő elhelyezése. Ez a fényalapú átvitel esetén nem okoz ekkora problémát, ráadásul a melegedés szempontjából is jobb megoldást jelent, és ez alapvetően megváltoztathatja a számítógépek és adatközpontok felépítését.